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金相冷鑲嵌王系列金相冷鑲嵌王樹脂本產(chǎn)品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,節(jié)省設(shè)備投資和能耗,同時也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
產(chǎn)品分類
PRODUCT CLASSIFICATION相關(guān)文章
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---|---|---|---|
規(guī)格 | 多種 | 供貨周期 | 現(xiàn)貨 |
主要用途 | 制樣鑲嵌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,汽車,電氣,綜合 |
比例 | 1比0.5 |
金相冷鑲嵌王系列
金相冷鑲嵌王樹脂本產(chǎn)品無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,節(jié)省設(shè)備投資和能耗,同時也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
冷鑲嵌料
包裝:1000克粉末 + 800ml液體
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
壓克力系,透明
固化時間:25℃ 25分鐘
使用比例:粉體10:液體8
替代進口屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業(yè)
水晶王
包裝: 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
附件:Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
如水晶般透明。
固化時間:25℃ 30分鐘
使用比例:樹脂100:固化劑1.8
替代Struers的SeriFix
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)
快速冷鑲嵌王
包裝:樹脂1000ml液體 + 350ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
鑲嵌樹脂類,快速固化,透明,無氣味
固化時間:25℃ 30分鐘
使用比例:樹脂3:固化劑1
替代Buehler的EpoKwick
金相冷鑲嵌王樹脂適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)
高滲透水晶王
包裝:樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環(huán)氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,透明,無氣味
固化時間:25℃ 8~10小時
使用比例:樹脂10:固化劑5
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)
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